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Una alianza japonesa impulsa el coche conectado del futuro

Doce compañías japonesas, que incluyen fabricantes de vehículos, semiconductores y tecnológicas, se unen para desarrollar la nueva tecnología Chiplet

Proyecto japonés de coche conectado

Proyecto japonés de coche conectado

Ángel González

28.12.2023 12:23h

2 min

Una alianza de doce empresas japonesas, que incluye a fabricantes de coches, de componentes eléctricos y semiconductores, se ha propuesto como objetivo integrar una nueva generación de microchips en los coches conectados del futuro. Después de los problemas de suministro de semiconductores de 2022, las empresas han puesto en marcha la alianza ASRA (Investigación avanzada de SoC para automoción, por su siglas en inglés) con el objetivo de investigar y desarrollar semiconductores digitales de alto rendimiento SoC (System on Chip) para automóviles empleando la tecnología chiplet.


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El objetivo de la nueva alianza empresarial es establecer la tecnología chiplet en los coches en 2028 e instalar los SoC en vehículos producidos en masa a partir de 2030. Entre las 12 empresas participantes se encuentran cinco fabricantes de automóviles (Toyota, Honda, Nissan, Subaru y Mazda), dos productores de componentes eléctricos (Panasonic y Denso), y otras cinco compañías de semiconductores (Cadence Design, Mirise Technologies, Renesas Electronics, Socionext y Synopsys Japón).

"ASRA perseguirá el alto nivel de seguridad y confianza requerido para los automóviles haciendo que los fabricantes desempeñen un papel central", señalan las empresas en un comunicado. Para ello, han reunido el conocimiento tecnológico y la experiencia de empresas de componentes eléctricos y semiconductores, por lo que tendrán como objetivo aplicar tecnologías de vanguardia, a través de la tecnología chiplet y combinando diferentes tipos de semiconductores.

Nueva tecnología Chiplet

El punto de partida es que cada automóvil necesita unos 1.000 semiconductores, entre los que los SoC son esenciales para la conducción autónoma y los sistemas multimedia, que precisan de tecnología de semiconductores de última generación para lograr una potencia informática avanzada. La tecnología chiplet es un encapsulado que une varios chips en la misma unidad, al tiempo que tiene unas ventajas tecnológicas como un mayor rendimiento y multifuncionalidad, los chips tienen mayor rendimiento de producción, así como su comercialización de SoC con funciones y rendimiento optimizados para los requisitos de empresas automovilísticas.

ASRA ha anunciado que colaborará con el Gobierno, la industria y el mundo académico para promover la colaboración nacional e internacional y ser un grupo de investigación tecnológica líder a nivel mundial.

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